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本次研討會(huì)介紹如何通過(guò)Ansys Mechanical來(lái)評(píng)估電子產(chǎn)品界面分層的可靠性風(fēng)險(xiǎn)，主要涵蓋以下要點(diǎn)：Ansys 界面分層失效分析方法；CZM模型分析及其在電子封裝界面分析的應(yīng)用；CZM測(cè)試方法和參數(shù)獲取介紹。

拓?fù)鋬?yōu)化與遺傳算法（GA） 材料/結(jié)構(gòu)輕量化設(shè)計(jì) 優(yōu)化纖維方向、層數(shù)、厚度分布 數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)算法（ML/AI） 材料性能預(yù)測(cè)、損傷識(shí)別 使用機(jī)器學(xué)習(xí)/深度學(xué)習(xí)對(duì)力學(xué)性能或固化過(guò)程建模 斷裂力學(xué)算法（XFEM, CZM

Swanson要求他的雇主Westinghouse開(kāi)發(fā)FEM計(jì)算機(jī)代碼，他的建議被拒絕，然后他離開(kāi)了公司，并開(kāi)發(fā)了最初的 ANSYS FEM代碼； 幾年后， J.O.